两种UVLED封装方式不同

1、dob灯板包装材料。

在封装材料的选择上，COB和DOB UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。目前市场上横向结构芯片的COB和纵向结构芯片的COB非常常见，而DOB基本采用纵向结构芯片。

UVLED集成模块主要有两种基板，即铜基板和氮化铝（AlN）陶瓷基板。这两种基材在几个方面有所不同。

1、价格：氮化铝陶瓷基板比铜基板贵。

2、结构：铜基板的结构从上到下一般是线路层（铜层）、绝缘层（BT树脂）和铜层，而氮化铝陶瓷基板一般是线路层和陶瓷层。

3、机械性能：氮化铝陶瓷非常脆，在制造和安装过程中很容易开裂甚至开裂，而铜基板一般不会出现这种异常。

4、热性能：虽然铜的热导率比氮化铝高，但铜基板含有绝缘层，会在一定程度上阻碍芯片的散热。

5、设计多样性：与陶瓷基板相比，铜基板更容易实现形状和尺寸的变化。器件的性能和可靠性会随着封装材料的选择而变化。

二、制作工艺

在生产过程中，UVLED封装方式的区别主要体现在以下两个方面：

1、COB一般属于定制化产品，难以实现标准化或规模化生产，而DOB是将标准化、规模化生产的UVLED器件贴附在基板上。

2、COB的制造过程比DOB的制造工艺难度更大。一旦出现不良制造，比如线路崩塌，整个COB就会报废，而DOB只会损失某个组件。而且，COB在使用过程中一旦出现光源故障就只能更换整个光源，而DOB只需要更换故障元件。