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LLQED-9W

LLQED-9W

  • 所属分类:单电池应急球泡DOB系列
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  • 发布时间:2022-05-19 16:03:22
  • 产品概述

LLQED-9W

功率 : 9W

电路板尺寸 : 63.8mm

Led : 11C 2835 BMTC 6V1W 115-125LM      +9C 2835 0.2W 3V 26-28lm

显色指数 : ≧80

色温:  6500K

厚度: 1.0mm

电容 : 3.3uf+2.2uf



1、dob灯板包装材料。

在封装材料的选择上,COB和DOB UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。目前市场上横向结构芯片的COB和纵向结构芯片的COB非常常见,而DOB基本采用纵向结构芯片。


UVLED集成模块主要有两种基板,即铜基板和氮化铝(AlN)陶瓷基板。这两种基材在几个方面有所不同。


1、价格:氮化铝陶瓷基板比铜基板贵。


2、结构:铜基板的结构从上到下一般是线路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层,而氮化铝陶瓷基板一般是线路层和陶瓷层。


3、机械性能:氮化铝陶瓷非常脆,在制造和安装过程中很容易开裂甚至开裂,而铜基板一般不会出现这种异常。


4、热性能:虽然铜的热导率比氮化铝高,但铜基板含有绝缘层,会在一定程度上阻碍芯片的散热。


5、设计多样性:与陶瓷基板相比,铜基板更容易实现形状和尺寸的变化。器件的性能和可靠性会随着封装材料的选择而变化。

二、制作工艺

在生产过程中,UVLED封装方式的区别主要体现在以下两个方面:


1、COB一般属于定制化产品,难以实现标准化或规模化生产,而DOB是将标准化、规模化生产的UVLED器件贴附在基板上。


2、COB的制造过程比DOB的制造工艺难度更大。一旦出现不良制造,比如线路崩塌,整个COB就会报废,而DOB只会损失某个组件。而且,COB在使用过程中一旦出现光源故障就只能更换整个光源,而DOB只需要更换故障元件。



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